1. Mainstream-Verpackungslösungen für Mini-LED
Derzeit gibt es hauptsächlich drei Typen: POB, COB und COG
1) POB: Package on Board, eine traditionelle Verpackungslösung. Die Vorteile sind hohe Reife der Lösung, wiederverwendbare Ausrüstung und niedrige Kosten; der Nachteil ist, dass der OD-Wert hoch ist, was die Erweiterung der Anwendungsszenarien einschränkt. Es richtet sich hauptsächlich an den mittleren und unteren TV-, MNT- und Automobilmarkt. Kurzfristig dominiert die POB-Lösung.
2) COB/COG: Chip on Board/Glas, eine Chip-Level-Verpackungslösung. Der Vorteil ist, dass ein OD-Wert von ~0 erreicht werden kann und das Modul leichter und dünner ist; der Nachteil ist, dass die Reife der Lösung verbessert werden muss, neue Ausrüstungsinvestitionen erforderlich sind und die Kosten hoch sind. Mittel- bis langfristig wird erwartet, dass die COB-Lösung zum Mainstream wird.
2. Das Finden eines Gleichgewichts zwischen Kosten und Leistungsparametern steht im Mittelpunkt des aktuellen Stadiums
Der Verpackungslink erreicht hauptsächlich Kostensenkungen durch Koordination und Optimierung des Lichtausgangswinkels. Die Verpackung ist nicht der Kernlink dieser Runde der Kostensenkung. Für den aktuellen Mini-LED-Fernseher ist das Finden eines Gleichgewichts zwischen Kosten und Leistung in verschiedenen Preiskategorien die Hauptüberlegung für die Terminalhersteller bei der Auswahl von Verpackungslösungen. COB hat einen schlankeren Prozess und Produktstruktur und kann mit einem niedrigen OD-Wert dünner und leichter hergestellt werden, aber es gibt immer noch eine Kluft in Bezug auf Ausbeute, industrielle Kettenabstimmung und Kosten im Vergleich zu POB. Aus Kostengesichtspunkten ist die aktuelle Hauptlösung, den Lichtausgangswinkel eines einzelnen LED durch Linsen, Dispensieren und andere Lösungen zu erhöhen und mit optimierten optischen Lösungen zusammenzuarbeiten, um die Gesamtzahl der verwendeten LED-Lampen/Chips zu reduzieren.
3. Mittelmodul-Link
Das Design des Mini-LED-Hintergrundbeleuchtungsmoduls umfasst die Auswahl der PCB-Platine und der Treiber-IC-Lösung. In der obigen Demontage der Hintergrundbeleuchtungsplatine des 65-Zoll-Mini-LED-Fernsehers machen die Kosten der PCB-Platine + Treiber-ICs fast 60% aus, was der Link ist, auf den sich die Kostensenkung des Hintergrundbeleuchtungsmoduls konzentrieren sollte.
4. Der Treiber-IC sendet Antriebssignale und Daten in Form von elektrischen Signalen an das Display-Panel
Der Treiber-IC besteht aus Gate- und Source-Treibern. Er bildet Anweisungen durch analoge digitale/Algorithmusverarbeitung und überträgt dann die Motherboard-Informationen an jedes Pixel, indem er die Spannung kontrolliert, um ein Bild zu bilden. Für Mini-LED-Hintergrundbeleuchtung führt die Zunahme der Anzahl von LED-Chips in Serie zu einem unzureichenden Spannungsabfall, der von einem einzelnen Chip bereitgestellt wird. Daher hat die Anzahl der benötigten Treiber-ICs erheblich zugenommen, was den Kostenteil des Treiber-ICs erhöht.
5. Treiber-ICs werden hauptsächlich von chinesischen Herstellern auf dem chinesischen Festland, taiwanesischen Herstellern und koreanischen Herstellern geliefert
Insgesamt hat der Anteil der chinesischen Hersteller auf dem chinesischen Festland noch viel Raum für Verbesserungen. Die führenden Unternehmen auf dem TV-Treiber-IC-Markt sind Novatek Technology (20,9%) aus Taiwan und LX Semicon (19,9%) aus Korea. Der Anteil der führenden chinesischen Hersteller beträgt im Wesentlichen 6%-8%, mit einem Gesamtanteil von 19,3%.
6. Der Treiber-IC-Link wandelt hauptsächlich vom PM- in den AM-Antriebsmodus um, um Kosten zu senken
Derzeit gibt es zwei Hauptantriebsmodi: PM (Passive Matrix) und AM (Active Matrix). In diesem Stadium wird die PM-Lösung häufiger verwendet, aber mit der Zunahme der Partitionen wird es Probleme wie Verdrahtungsschwierigkeiten und zu viele ICs geben, was es schwierig macht, Kosten und Leistung auszugleichen. Die AM-Antriebslösung verwendet eine lamptreibende integrierte Architektur, die den Treiber-IC und den LED-Chip auf derselben Seite anbringen kann und mit einem einlagigen Substrat den Einsatz von PCB-Materialien reduzieren kann, um Kosten zu senken.
7. Die Hauptlösung für Mini-LED-Hintergrundbeleuchtung ist immer noch die Leiterplatte
PCB steht für gedruckte Leiterplatte, die hauptsächlich zum Aufbau elektronischer Schaltungen verwendet wird. PCB und Glassubstrat werden hauptsächlich im Fernseher verwendet. Das vollständige Prozesssystem der PCB-Industrie ist ausgereift und ist die derzeitige Hauptlösung für das Rückwand-Design. Glassubstrat soll mit seinen Vorteilen wie hoher Planheit, Linienbreite und Linienabstand sowie guter Hitzebeständigkeit eine alternative Lösung werden, aber aufgrund der Brüchigkeit von Glas wird es aufgrund niedriger Produktionsausbeute und hoher Kosten noch nicht weit verbreitet eingesetzt.
Es gibt nur begrenzte Möglichkeiten zur Reduzierung der PCB-Materialkosten, und die Kostensenkungsideen im Substrat-Link konzentrieren sich darauf, die verwendete Materialmenge zu reduzieren und auf Glassubstrate umzusteigen. Der PCB-Markt hat viele Teilnehmer, und die globale Versorgungsstruktur ist fragmentiert. Mini-LED-Fernseher haben wesentlich höhere Anforderungen an PCBs als gewöhnliche Fernseher, und der Importanteil ist immer noch hoch. Aus Kostengesichtspunkten hat der Preis von PCBs im Wesentlichen die Materialkosten erreicht, und es gibt nur begrenzte Möglichkeiten zur Kostensenkung im oberen PCB. Die Hauptkostensenkungsideen umfassen: 1) Verwendung von PCBs wie Fischgräten und Lichtstreifen, um den direkten Materialeinsatz zu reduzieren. 2) Die Gesamtleistung und der theoretische Kosten von Glassubstraten sind niedriger als bei PCBs, und das PCB wird auf Glassubstratlösungen umgestellt. 3) Erhöhen Sie den Inlandsanteil weiter.
