BOPET 릴리스 필름의 기술적 특성과 응용 분야

I. 생산 공정

기본 재료 선택: 필름의 기계적 강도와 열적 안정성을 보장하기 위해 고순도 PET(폴리에틸렌 테레프탈레이트) 슬라이스를 기본 재료로 사용합니다.
첨가제 준비: 필름의 온도 저항성, 스크래치 저항성 및 표면 평탄도를 최적화하기 위해 필요에 따라 정전기 방지제, 윤활제, 안정제 등을 추가합니다.

고온에서 PET 슬라이스를 첨가제와 혼합하고 슬릿 다이를 통해 압출하여 두께가 10-200 마이크론인 1차 필름 층을 형성합니다. 온도와 압력을 엄격히 제어하여 용융물의 균일성을 보장합니다.

중간 방향 스트레칭 (MD): 롤러 스트레칭을 통해 분자 사슬이 세로 방향으로 배열되어 필름의 인장 강도를 향상시킵니다.
가로 방향 스트레칭 (TD): 투명성과 치수 안정성을 향상시키기 위해 추가적인 가로 방향 스트레칭을 수행하여 이축 스트레칭(BOPET) 구조를 형성합니다.

릴리스제 선택: 필름 표면에 비점착성 또는 제어 가능한 점착성을 부여하기 위해 실리콘 오일, 플루오린 또는 실리콘-플루오린 혼합 릴리스제를 적용합니다.
코팅 방법: 균일한 코팅을 보장하기 위해 슬릿 코팅, 마이크로 그라비어 코팅 등의 기술을 사용하며, 두께 허용 오차는 ±0.5μm 이내로 제어됩니다.

코팅된 필름은 용매를 제거하고 릴리스 층을 경화시키기 위해 고온 오븐에서 건조됩니다. 온도는 릴리스제 유형에 따라 설정됩니다(예: 실리콘 오일의 경화 온도는 일반적으로 120-180입니다).

고객의 요구에 따라 대형 롤을 특정 너비(일반적으로 120-800mm)로 슬릿하고, 운송 중 오염을 방지하기 위해 방진 포장을 수행합니다.

높은 기계적 강도: 이축 스트레칭 공정으로 필름의 인장 강도가 150-250MPa에 도달하며, 우수한 찢김 저항성을 가지고 있어 고속 다이컷팅 처리에 적합합니다.
치수 안정성: 낮은 열 수축(≤1.5%)으로 고온(≤220)에서도 평평함을 유지할 수 있어 전자 부품의 고온 공정에 적합합니다.

넓은 릴리스력 범위: 릴리스제 포뮬러를 조정하여 5-2000g/25mm의 릴리스력을 제공하여 다양한 접착제의 박리 요구를 충족시킬 수 있습니다.
높은 청결도: 표면에 입자나 기포와 같은 결함이 없어 정밀 전자 부품 보호에 적합합니다.

단면/양면 릴리스, 무광/투명/컬러 필름을 선택할 수 있으며, 일부 제품은 정전기 방지, 화학 부식 저항 등의 특성을 가지고 있습니다.

테이프 및 보호 필름: 양면 테이프 및 폼 테이프의 릴리스 기판으로 사용되어 접착층이 잔여물 없이 벗겨지도록 보장합니다.