CXMT'nin Gerçek Geleceği: 'Yerli İkame'nin Ötesinde

Son zamanlarda, depolama endüstrisi sürekli bir ısınma gördü.

Küresel DRAM fiyatları önemli ölçüde arttı ve Samsung, SK Hynix ve Micron, HBM etrafında kapasite düzenlemelerini hızlandırdı. CXMT, STAR Piyasası'nda yaklaşık 57.9 milyar yuanlık bir fon toplama ölçeğiyle halka açıldı ve listelendikten sonra piyasa değeri bir ara 3 trilyon yuanı aştı. Şirketin halka arzının ardından, 'Hefei devlet sermayesinin CXMT'ye bahis yaparak trilyon yuanlık kağıt kar elde etmesi' konusu sıcak bir piyasa tartışması haline geldi.

Hala hızlı kapasite genişleme aşamasında olan bir depolama şirketi olan CXMT, neden bir kerede yaklaşık 57.9 milyar yuan toplayabildi?

Piyasanın verdiği en kolay cevap yerli ikamedir. Ancak CXMT'yi sadece yerli DRAM açığını dolduran bir şirket olarak anlamak, karşılaşacağı fırsatları ve gelecekte karşılaşacağı riskleri hafife almak kolaydır. Bunun nedeni, AI tarafından getirilen değişikliklerin artık sadece giderek daha güçlü çip hesaplamasıyla ilgili olmamasıdır.

Büyük model eğitimi ve çıkarımından veritabanlarına, akıllı ajanlara ve uç cihazlara kadar, tüm hesaplama sistemi giderek daha fazla bellek kapasitesine, bant genişliğine ve veri aktarım verimliliğine bağımlı hale geliyor. Bir anlamda, depolama AI çağında 'ikinci tür hesaplama gücü' haline geliyor.

Bu nedenle, CXMT'nin geleceğini değerlendirmek için gerçekten üç soru yanıtlanmalıdır:

• Birincisi, küresel DRAM pazarında bir takipçiden ölçek avantajlarına sahip uzun vadeli bir oyuncuya dönüşebilir mi?
• İkincisi, sıradan DDR ve LPDDR'den sunucu belleği ve HBM gibi daha yüksek değerli pazarlara geçebilir mi?
• Üçüncüsü, mevcut kar artışı uzun vadeli rekabet gücü iyileşmesinden mi kaynaklanıyor, yoksa sadece depolama fiyatlarının yükseliş döngüsünü mü yakaladı?

01 CXMT 'yapılabilir mi' engelini aştı, şimdi 'sürekli karlı olabilir mi' sorununu çözmesi gerekiyor.

2023'ten 2025'e kadar, CXMT'nin işletme geliri sırasıyla 9.087 milyar yuan, 24.178 milyar yuan ve 61.799 milyar yuan oldu ve iki yıllık bileşik büyüme oranı %160.02 oldu. Aynı dönemde, ana şirkete atfedilen net kar sırasıyla 16.34 milyar yuan zarar, 7.145 milyar yuan zarar ve 1.875 milyar yuan kar oldu. Bu veri setine bakıldığında, CXMT büyük kayıplardan karlılığa geçişi tamamlamış gibi görünüyor. Ancak bu, şirketin depolama endüstrisinin döngüsel doğasından kaçtığı anlamına gelmez.

2023'ten 2025'e kadar, CXMT'nin ana işinin brüt kar marjı sırasıyla -%2.19, %5.00 ve %41.02 oldu. Envanter değer düşüklüğü tersine çevrilmeden önceki kalibreye göre hesaplandığında, üç yıl için brüt kar marjları sırasıyla -%113.27, -%4.72 ve %37.80 idi.

(Kaynak: CXMT İzahname)

Brüt kar marjındaki bu tür dramatik dalgalanmalar, DRAM'in tipik bir sermaye yoğun, yüksek döngüsel bir endüstri olarak kaldığını gösteriyor. Fiyatlar düştüğünde, şirketler sadece ürün fiyat indirimlerini değil, aynı zamanda ekipman amortismanını, envanter değer düşüklüğünü ve yüksek Ar-Ge harcamalarını da üstlenmek zorundadır; fiyatlar yükseldiğinde, sabit maliyetler hızla seyreltilir ve karlar patlayabilir. Bu döngüsel esneklik 2026'da daha da belirgin hale geldi.

2026'nın ilk çeyreğinde, CXMT 50.8 milyar yuan işletme geliri elde etti, yıllık bazda %719.13 artış; ana şirkete atfedilen net kar 24.762 milyar yuan oldu. Şirket, 2026'nın ilk yarısı için işletme gelirinin 110 milyar ila 120 milyar yuan, ana şirkete atfedilen net karın ise 50 milyar ila 57 milyar yuan olmasını bekliyor.

Aynı zamanda, TrendForce, geleneksel DRAM'in sözleşme fiyatının 2026'nın ilk çeyreğinde aylık bazda %55 ila %60 artmasını ve ikinci çeyrekte de %58 ila %63 artmaya devam edebileceğini öngörüyor.

Üçüncü çeyreğe girerken, DRAM pazarı hala arz sıkıntısı içinde, ancak fiyat artışlarının hızı yavaşlamaya başladı. TrendForce, geleneksel DRAM'in sözleşme fiyatının üçüncü çeyrekte aylık bazda %13 ila %18 artmasını bekliyor. Bunlar arasında, AI sunucuları ve genel amaçlı sunucular hala sunucu DRAM talebini destekliyor, ancak PC'ler ve akıllı telefonlar gibi tüketici elektroniği müşterileri maliyet tolerans sınırlarına yaklaşmış durumda.

SK Hynix'in en son açıklanan performansı da bu endüstri patlamasının yoğunluğunu yansıtıyor.

2026'nın ikinci çeyreğinde, SK Hynix'in işletme geliri 79.32 trilyon won'a, işletme karı ise 60.54 trilyon won'a ulaştı ve her ikisi de tek çeyrek için rekor seviyelere ulaştı. Şirket, performans büyümesini esas olarak HBM, AI sunucu DRAM ve kurumsal SSD'ler gibi yüksek katma değerli ürünlerin satışlarının genişlemesine bağladı.

Aynı dönemde CXMT ve SK Hynix'in önemli kar artışı, bunun tek bir şirket için bir iş dönüm noktası değil, depolama fiyatlarının yükselmesi, AI sunucu talebi ve yüksek değerli ürünlerin hacim salınımı ile yönlendirilen bir endüstri döngüsü olduğunu gösteriyor.

(Kaynak: TrendForce)

Bu nedenle, CXMT'nin mevcut performans patlaması en az iki faktör içerir: biri kapasite, sevkiyat hacmi ve ürün yapısındaki iyileşme; diğeri ise DRAM fiyatlarının çok güçlü bir yükseliş döngüsüne girmiş olmasıdır.

Bu, CXMT'yi analiz ederken net bir kafa ile kalınması gereken bir noktadır. 2026 karı basitçe doğrusal olarak tahmin edilemez. CXMT'nin uzun vadeli değerini değerlendirmek için, depolama fiyatları normale döndüğünde şirketin ne kadar brüt kar marjı, pazar payı ve müşteri bağlılığı koruyabileceğini gözlemlemek daha önemlidir.

02 CXMT'nin aşması gereken ölçek eşiği %9'dan %15'e geçiş olabilir

CXMT'nin izahnamesi, Omdia verilerine atıfta bulunarak, 2025'in dördüncü çeyreğinde şirketin küresel DRAM pazarındaki satış geliri payının %7.67'ye ulaştığını ve dünyada dördüncü sırada yer aldığını belirtiyor. Counterpoint, Temmuz 2026'da yayınladığı bir analizde, CXMT'nin mevcut DRAM bit sevkiyat payının yaklaşık %9 olduğunu ve 2028'e kadar yaklaşık %11'e çıkmasının beklendiğini tahmin etti.

Burada dikkat edilmesi gereken nokta, %7.67'nin satış gelirine, %9'un ise bit sevkiyatlarına dayandığıdır; ikisi doğrudan karşılaştırılamaz.

Ancak bunlar birlikte bir gerçeği gösteriyor: CXMT, büyük küresel DRAM üreticileri arasına girdi, ancak henüz Samsung, SK Hynix ve Micron'dan oluşan birinci sıraya girmedi. Counterpoint ayrıca ampirik bir yargı sağladı: Bir DRAM şirketinin nispeten istikrarlı ölçek ekonomileri kurabilmesi için küresel pazar payının %15'e yakın olması gerekebilir.

%15 neden önemlidir? Çünkü DRAM endüstrisi son derece güçlü ölçek ekonomilerine sahiptir. 2023'ten 2025'e kadar, CXMT'nin sabit varlıklar, maddi olmayan varlıklar ve diğer uzun vadeli varlıkların inşası için ödediği toplam nakit 164.627 milyar yuan'a ulaşırken, aynı dönemdeki kümülatif işletme geliri yaklaşık 95.064 milyar yuan idi.

Başka bir deyişle, son üç yıldaki sermaye harcaması, aynı dönemdeki işletme gelirinin 1.73 katına eşittir. Aynı zamanda, şirketin üç yıl boyunca kümülatif Ar-Ge yatırımı 20.605 milyar yuan'a ulaşmıştır. 2025 yılı sonu itibarıyla, toplam çalışan sayısının %32.43'ünü oluşturan 6.259 Ar-Ge personeli bulunmaktadır. Böyle bir endüstride, çok küçük bir pay, Ar-Ge, amortisman ve üretim hattı yükseltme maliyetlerinin tam olarak dağıtılamayacağı anlamına gelir. Ancak verim, kapasite kullanımı ve sevkiyat ölçeği sürekli arttığında bir şirket gerçek maliyet rekabetçiliği oluşturabilir. Bu nedenle, CXMT için, yaklaşık %9'dan %15'e geçmek sadece daha fazla bellek satmakla ilgili değildir. Şirketin 'sürekli yatırımlarla yetişme' aşamasından 'bir sonraki Ar-Ge ve kapasite genişlemesini desteklemek için işletme nakit akışını kullanma' aşamasına geçip geçemeyeceğini belirler.

03 AI'nın gerçekten değiştirdiği şey, depolamanın hesaplama sistemindeki konumudur

Geçmişte, AI çiplerinden bahsedildiğinde, piyasa genellikle sadece GPU'lara odaklanıyordu. Ancak AI, eğitimden büyük ölçekli çıkarıma geçtikçe, hesaplama gücü artık tek darboğaz değil. Modellerin verileri nasıl okuduğu, kaydettiği ve taşıdığı da aynı derecede önemli hale geliyor. 'Veritabanı Geliştirme Araştırma Raporu (2026)', büyük model çıkarımının genellikle iki aşamaya ayrılabileceğini belirtmektedir: Prefill ve Decode.

Prefill, esas olarak giriş bağlamını işler; daha fazla giriş tokenı, gerçekleştirilmesi gereken matris hesaplamasını artırır. Decode, tokenları birer birer üretmeyi ve sürekli olarak tarihsel KV Cache'i okumayı gerektirir.

Decode aşamasında, sistem darboğazı sadece hesaplama gücünden değil, aynı zamanda video bellek bant genişliğinden, önbellek erişim verimliliğinden ve veri aktarım verimliliğinden de kaynaklanmaktadır.

Ve KV Cache, büyük model çıkarımı sürecinde en önemli dinamik video bellek kaynaklarından biridir. Girdi içeriği ne kadar uzun olursa, bağlam o kadar uzun olur ve aynı anda işlenen kullanıcı sayısı arttıkça, KV Cache tarafından işgal edilen video belleği de o kadar büyük olur. Video bellek kapasitesi yetersiz olduğunda, GPU hesaplama birimi boşta olsa bile, sistemin taşıyabileceği eşzamanlı istek sayısı yine de azalacaktır.

(Kaynak: Zhiwang Technology)

Bu, AI çıkarımının ölçeği genişledikten sonra, sistem darboğazının 'yeterli hesaplama birimi olup olmadığı'ndan 'verilerin hesaplama birimine yeterince hızlı gönderilip gönderilemeyeceği'ne doğru kayacağını ifade eder.

Veritabanları bu talebi daha da artırmaktadır. 'Veritabanı Geliştirme Araştırma Raporu (2026)', geleneksel vektör indekslerinin belleğe yüksek derecede bağımlı olduğunu ve milyar seviyesindeki vektörlerin genellikle yüzlerce GB bellek gerektirdiğini belirtmektedir. DiskANN gibi teknolojiler, bazı indeksleri ve ham vektörleri SSD'lere taşıyarak, esasen bellek kapasitesi baskısını hafifletmektedir.

Rapor ayrıca GPU veritabanlarının uzun süredir video bellek kapasitesi sınırları ve CPU-GPU veri geçiş maliyetleri tarafından kısıtlandığını belirtmektedir. Yeni GPU-yerel veritabanları, HBM ile yüksek hızlı flash belleği birleştirerek yeni bir çok seviyeli depolama sistemi inşa etmektedir.

(Kaynak: CCSA TC601)

AI ajanları daha fazla dikkat çekmeye değer. 'Veritabanı Geliştirme Araştırma Raporu (2026)', Haziran 2026'da Supabase tarafından açıklanan verilere atıfta bulunarak, platformundaki yeni veritabanlarının %60'ından fazlasının AI ajanları veya AI kodlama araçları tarafından otomatik olarak oluşturulup dağıtıldığını belirtmektedir.

Gelecekte AI tarafından üretilen veriler, artık sadece model eğitim aşamasından gelen tek seferlik veriler olmayacak, aynı zamanda ajanın uzun vadeli hafızası, konuşma bağlamı, vektör indeksleri, çok modlu veriler ve sürekli üretilen token düzeyinde kayıtları da içerecektir. Rapor, bu iş yüklerinin yüksek frekanslı token düzeyinde yazma, kalıcı bağlam, uzun vadeli hafıza yönetimi ve dinamik kaynak planlama ihtiyaçlarını beraberinde getireceğini belirtmektedir.

(Kaynak: CCSA TC601)

Bu veriler nihayetinde farklı seviyelerdeki depolama sistemlerine girecektir:

GPU'lar ve AI hızlandırıcıları yüksek bant genişliğine sahip HBM'ye ihtiyaç duyar; bulut sunucuları büyük kapasiteli DDR5'e ihtiyaç duyar; veritabanı ve ajan platformları DDR5 ve CXL bellek havuzlarına ihtiyaç duyar; cep telefonları ve uç cihazlar düşük güçlü LPDDR'ye ihtiyaç duyar. Bu, AI depolamanın sadece HBM anlamına gelmediğini gösterir. HBM, GPU yakınında yüksek hızlı veri tedarikini çözer, sunucu DDR sistem düzeyinde bellek kapasitesini çözer ve LPDDR, cep telefonları, AI PC'ler ve uç cihazların düşük güçlü çıkarım ihtiyaçlarını üstlenir.

Bu, CXMT'nin sadece bir büyüme yoluna sahip olmadığını açıklar.

04 CXMT sunucu DRAM'ini ele geçirdi, ancak HBM gerçek değer sıçramasıdır

2023 yılında, CXMT'nin sunucu alanından elde ettiği gelir sadece 395 milyon yuan olup, ana iş gelirinin %4.60'ını oluşturmaktaydı. 2025 yılına gelindiğinde, şirketin sunucu geliri 15.97 milyar yuan'a ulaşmış ve oranı %26.51'e yükselmiştir. İki yıl içinde, CXMT'nin sunucu geliri yaklaşık 40 kat artmıştır.

Aynı zamanda, mobil cihazlar CXMT'nin en büyük gelir kaynağı olmaya devam etmektedir. 2025 yılında, şirketin mobil cihazlarla ilgili geliri 36.381 milyar yuan'a ulaşmış ve ana iş gelirinin %60.40'ını oluşturmuştur. Bu, CXMT'nin mevcut temelinin hala LPDDR ve mobil cihazlar olduğunu, ancak şirketin gelir yapısının hızla sunucu DDR'ye doğru kaymaya başladığını göstermektedir.

Bu değişiklik, küresel DRAM talep yapısıyla temelde tutarlıdır. CXMT'nin izahnamesi, Omdia'nın 2025 yılında sunucuların küresel DRAM talebinin yaklaşık %50'sini oluşturacağını ve 2030'a kadar %71'e yükselebileceğini öngören tahminine atıfta bulunmaktadır. 2025'ten 2030'a kadar, sunucu DRAM kapasite talebinin 19.953 MGB'den 69.340 MGB'ye büyümesi ve bileşik büyüme oranının %28.29 olması beklenmektedir.

Aynı zamanda, uç AI da ikinci bir talep eğrisi oluşturabilir. CIC Danışmanlık, AI kutuları ve hepsi bir arada makinelerin belirli istatistiksel kalibresi altında, Çin'in uç AI çıkarım çip gelirinin 2024'te 626.6 milyon yuan'dan 2030'da 5.7 milyar yuan'a çıkacağını ve bileşik büyüme oranının %44.4 olacağını beklemektedir.

Rapor, ilgili çiplerin sevkiyat hacminin 2024'te yaklaşık 800.000 birimden 2030'da 12.1 milyon birime çıkmasını ve bileşik büyüme oranının %56.6 olmasını beklemektedir. Bu uç AI cihazları, pahalı HBM'ye ihtiyaç duymayabilir, ancak genellikle sistem belleği olarak DDR veya LPDDR'ye ihtiyaç duyarlar.

(Kaynak: CIC Danışmanlık)

Bu nedenle, CXMT'nin nispeten kesin kısa vadeli artışları, sunucu DDR5 ve kenar cihazlarda kullanılan LPDDR'den gelebilir; ancak şirketin uzun vadeli değerinin üst sınırını gerçekten belirleyen şey HBM'dir.

05 Neden HBM, CXMT'nin değerleme tavanını belirler?

Jiashi Danışmanlık, küresel HBM pazar büyüklüğünün 2024 yılında 16,5 milyar USD'den 2026 yılında 60 milyar USD'ye büyüyeceğini ve 2030 yılına kadar 130 milyar USD'ye ulaşmasının beklendiğini tahmin ediyor. HBM pazarının hızlı büyümesinin arkasında, depolama kapasitesi ve bant genişliği için AI çip gereksinimlerinin sürekli artışı yatmaktadır.

Raporda listelenen veriler, NVIDIA'nın H100'ünün 80GB HBM3 ile donatıldığını ve yaklaşık 3.35TB/s bant genişliğine sahip olduğunu; H200'ün 141GB ve 4.8TB/s'ye çıktığını; B200'ün ise 192GB'dan 288GB'a kadar ulaştığını ve yaklaşık 8TB/s bant genişliğine sahip olduğunu gösteriyor. Teknik nesil perspektifinden bakıldığında, HBM3'ün tek yığın bant genişliği yaklaşık 640-819GB/s olup, maksimum 1.33TB/s'ye ulaşmaktadır; HBM3E maksimum yaklaşık 1.2TB/s'ye ulaşmaktadır; HBM4, arayüz bit genişliğini 1024 bitten 2048 bite çıkarmaktadır.

(Kaynak: Jiashi Danışmanlık)

AI çiplerinin her yükseltmesi, aynı anda bir kartın taşıdığı bellek kapasitesini, bant genişliğini ve depolama değerini artırıyor.

TrendForce verileri, 2024 yılında HBM'nin DRAM bit sevkiyatlarının sadece %5'ini oluşturduğunu, ancak DRAM endüstrisi gelirinin yaklaşık %20'sine katkıda bulunduğunu gösteriyor.

Bu, HBM'nin özel bir özelliğidir. Sınırlı sayıda bit tüketir, ancak sıradan DRAM'den çok daha yüksek gelir ve değer katkısı sağlayabilir.

Şu anda, CXMT'nin kamuya açıklanan ticari ürünleri hala ağırlıklı olarak DDR4, DDR5, LPDDR4X ve LPDDR5/5X'tir. Bu nedenle, bu aşamada, HBM, şirketin zaten gerçekleştirdiği olgun bir gelir kaynağı olarak kabul edilemez.

Aynı zamanda, küresel HBM rekabeti hızla yükselmeye devam ediyor.

SK Hynix, 2026'nın ikinci çeyreğinde HBM4'ün seri üretimini ve sevkiyatını gerçekleştirdi ve yılın ikinci yarısında üretimi genişletmeye devam etmeyi planlıyor; HBM4E örnekleri de teslim edildi. Şirket ayrıca, ondan fazla müşteriyle, çekirdek müşteriler dahil, uzun vadeli tedarik anlaşmaları üzerinde görüşmeleri tamamladığını ve diğer büyük müşterilerle çok yıllı sözleşmeleri ilerletmeye devam ettiğini açıkladı.

Bu dinamik, CXMT'nin peşinde olduğu şeyin statik bir HBM pazarı olmadığını daha da açıklıyor.

Önde gelen üreticiler arasındaki rekabet artık sadece bant genişliği ve yığın katmanları ile sınırlı değil, aynı zamanda seri üretim verimi, ileri paketleme, ortak müşteri geliştirme ve uzun vadeli kapasite bağlama gibi alanlara da uzanıyor. Geç gelenler için, HBM ürün Ar-Ge'sini tamamlasalar bile, GPU üreticisinin ürün geliştirme döngüsüne girmeleri ve müşterilerin mevcut tedarikçilerle uzun vadeli anlaşmalar imzaladığı bir durumda siparişler için çaba göstermeleri gerekiyor.

Counterpoint, CXMT'nin 12 katmanlı HBM3'ünün başarılı bir şekilde seri üretime geçmesi ve müşteri doğrulamasını tamamlaması durumunda, şirketin HBM gelirinin 2028 yılına kadar yaklaşık 2 milyar USD'ye ulaşabileceği konusunda iyimser bir senaryo sundu.

Bu nedenle, CXMT'nin HBM ilerlemesini değerlendirmek için sadece 'Ar-Ge var mı' diye bakmak yeterli değildir, daha spesifik üç soruya bakmak gerekir:

• Teknoloji, istikrarlı bir verime dönüştürülebilir mi?
• GPU üreticisi ve bulut müşteri doğrulaması tamamlanabilir mi?
• Seri üretimden sonra sürekli siparişler güvence altına alınabilir mi?

Bu üç soruya olumlu yanıtlar alındığında, CXMT gerçekten sıradan bir DRAM takipçisinden yüksek değerli AI bellek pazarında bir oyuncuya dönüşebilir.

06 HBM sadece bir çip değil, aynı zamanda bir endüstriyel zincir yeteneğidir.

HBM'nin zorluğu sadece DRAM gofret üretiminde yatmıyor. "2026 HBM Çip Endüstri Raporu", standart DRAM ile karşılaştırıldığında, HBM'nin ayrıca TSV (Silisyum Üzerinden Geçiş), gofret inceltme, geçici bağlama ve çözme, yığın paketleme, GMC malzemeleri ve yüksek karmaşıklıkta test gerektirdiğini belirtiyor. Rapor, aynı depolama kapasitesi için HBM'nin standart DRAM'in üç katından fazla DRAM gofret kapasitesi tüketebileceğini tahmin ediyor.

Üretim hattı inşası ve ekipman tedarikinden TSV verim ayarlamasına kadar, yeni HBM kapasitesinin serbest bırakılması genellikle 12 ila 18 ay sürer. Bu, CXMT'nin DRAM gofret üretimini ustalıkla yapması durumunda bile, standart DRAM üretim hatlarını HBM için doğal olarak kopyalayabileceği anlamına gelmez.

HBM rekabeti, üretim, paketleme, malzemeler, ekipman, test ve müşteri işbirliğinden oluşan bir bütün sistemi içerir. Rapor, küresel HBM pazarının yüksek derecede yoğunlaştığını ve SK Hynix, Samsung ve Micron'un toplam sevkiyatların neredeyse %100'ünü oluşturduğunu gösteriyor.

Raporun üst akış segmentinde, Japon üreticilerin HBM'de kullanılan GMC malzemeleri için pazar payının %90'ından fazlasını elinde tuttuğu ve bazı malzemeler için müşteri doğrulama döngüsünün iki yıla kadar çıkabileceği belirtiliyor; geçici bağlama ekipmanı, yüksek kaliteli die bağlayıcılar ve test ekipmanları da birkaç üreticinin elinde yoğunlaşmıştır. Bu nedenle, CXMT'nin kapasite genişlemesi, yerli yarı iletken malzeme endüstrisi üzerinde daha derin bir etki yaratabilir.

07 CXMT'nin kapasite genişlemesi, DRAM'den daha uzun bir tedarik zincirini harekete geçirebilir.

Handing Düşünce Kuruluşu'ndan alınan veriler, Çin'deki anahtar entegre devre malzemeleri pazar büyüklüğünün 2019'da 66.47 milyar yuan'dan 2023'te 113.93 milyar yuan'a büyüdüğünü ve 2028 yılına kadar 258.96 milyar yuan'a ulaşmasının beklendiğini gösteriyor. Bu arada, üretim malzemeleri pazarının 185.38 milyar yuan'a ulaşması ve anahtar malzemeler pazarının %70'inden fazlasını oluşturması bekleniyor. Ancak, farklı malzemeler için yerel tedarik yeteneklerinde önemli farklılıklar bulunmaktadır.

(Kaynak: Handing Düşünce Kuruluşu)

Rapor, dünyanın en büyük beş silikon gofret üreticisinin pazar payının %85'inden fazlasını elinde tuttuğunu; Japonya'nın JSR, Tokyo Ohka Kogyo ve Shin-Etsu Chemical'in birlikte küresel fotoresist pazarının yaklaşık %52'sini oluşturduğunu gösteriyor. Yerli ArF fotoresist'in yerelleştirme oranı %5'ten az, CMP parlatma pedlerinin yerelleştirme oranı %10'dan az ve anahtar malzemelerin genel yerelleştirme oranı yaklaşık %15 ila %20 arasında. Silikon gofret sektöründe, 8 inçlik gofretler için yerli yerelleştirme oranı yaklaşık %60'a ulaşmışken, 12 inçlik gofretler için yerelleştirme oranı hala sadece %10 ila %15 arasında.

CXMT, Hefei ve Pekin'de bulunan üç 12 inç DRAM gofret fabrikasına sahiptir. Gelecekte, CXMT DDR5 kapasitesini genişletirse veya HBM'ye girmeye çalışırsa, 12 inç silikon gofretler, elektronik gazlar, ıslak elektronik kimyasallar, litografi malzemeleri, CMP malzemeleri ve ileri paketleme malzemeleri için talebi artıracaktır.

Bu tedarik zinciri aktarımı Hefei'de zaten kendini göstermeye başladı.

Şu anda, CXMT'nin 12 inçlik bellek wafer üretim üssünün ikinci aşaması hala inşaat halindedir. Ana fabrika alanının çevresindeki Xinqiao Entegre Devre Bilim ve Teknoloji Parkı, NAURA Technology gibi yarı iletken ekipman şirketlerini toplamış durumda ve CXMT'nin hemen karşısında yer alan Hefei Payton Storage, ağırlıklı olarak yüksek kaliteli bellek çip paketleme ve test işlemlerini üstlenmektedir. Hefei paketleme ve test tesisi zaten tam kapasitede çalışmakta ve müşteri talebine göre genişlemeye devam etmektedir.

Daha geniş bir endüstriyel perspektiften bakıldığında, CXMT, bellek çip tasarımı, EDA, ekipman, malzemeler ve paketleme ve test gibi segmentleri kapsayan Hefei'de 400'den fazla yukarı ve aşağı akış işletmesini toplamış durumda. Hefei entegre devre endüstriyel zincirinin çıktı değeri de 2016'da yaklaşık 18 milyar yuan'dan 2025'te 151,4 milyar yuan'a büyümüştür.

Ancak, işletme sayısındaki artış ve coğrafi kümelenme, anahtar tedarik zincirinin tamamen yerelleştiği anlamına gelmez.

Malzeme ve ekipman şirketleri için, CXMT'ye yakın olmak sadece numune gönderimi, doğrulama ve teknik hizmetler için daha uygun koşullar sağlar. Gerçekten toplu satın alma sistemine girip giremeyecekleri hala ürün performansı, verim kararlılığı ve sürekli teslimat yeteneklerine bağlıdır.

Bu nedenle, CXMT'nin endüstriyel değeri yalnızca ne kadar bellek satabileceği ile ölçülemez.

Kapasite genişlemesi, yerli malzeme ve ekipman şirketlerini ürün doğrulamasını tamamlamaya yönlendirebilirse, CXMT, yerel yarı iletken malzeme şirketlerinin ileri bellek tedarik zincirine girmesi için önemli bir kapı olabilir. Aksi takdirde, anahtar malzemeler, ileri paketleme ve test ekipmanları birkaç tedarikçinin elinde yoğunlaşırsa, CXMT'nin genişleme hızı ve HBM verimleri de tedarik zinciri yetenekleri tarafından sınırlanacaktır.

08 CXMT'nin geleceği için üç olası sonuç vardır.

İlki temel senaryodur.

CXMT, DDR5 ve LPDDR5/5X'e dayanarak pazar payını artırmaya devam ediyor ve sunucu gelirinin oranı artmaya devam ederek, 2028 civarında Counterpoint tarafından tahmin edilen %11'e yakın bir bit sevkiyat payına ulaşıyor. Bu durumda, CXMT, küresel DRAM pazarında göz ardı edilemeyecek dördüncü büyük oyuncu olacak, ancak ana rekabet gücü hala standart DRAM'in ölçek, maliyet ve tedarik güvencesi yeteneklerinden gelecektir.

İkincisi iyimser senaryodur.

CXMT'nin küresel pazar payı yavaş yavaş %15'e yaklaşır, sunucu belleği ana büyüme kaynağı haline gelir ve aynı anda HBM seri üretimini ve müşteri doğrulamasını tamamlar. HBM'ye girdikten sonra, şirketin gelir büyümesi artık yalnızca sevkiyat hacmine değil, aynı zamanda ürün değerinin artışına da dayanacaktır. Ancak bu aşamada CXMT, "yerli DRAM lideri"nden küresel AI bellek endüstrisinde önemli bir katılımcı olma fırsatına sahip olacaktır.

Üçüncüsü stres senaryosudur.

DRAM fiyatları tekrar bir düşüş döngüsüne girerse ve HBM seri üretimi, verimleri ve müşteri sertifikasyon ilerlemesi beklenenden düşükse, şirket aynı anda düşen fiyatlar, artan amortisman ve yüksek Ar-Ge harcamaları ile karşı karşıya kalacaktır. 2025 sonu itibarıyla, CXMT'nin birikmiş dağıtılmamış karı hala eksi 36,65 milyar yuan idi. 2023'ten 2025'e kadar, şirketin toplam sabit varlık amortismanı 50,111 milyar yuan'a ulaştı.

Bu, kapasite kullanımı düştüğü sürece, büyük sabit maliyetlerin şirketin kar marjlarını tekrar sıkıştırabileceği anlamına gelir.

Bu nedenle, gelecekte CXMT'yi gözlemlerken, gerçekten önemli olan şey, üç aylık karın ne kadar büyüdüğü değil, beş göstergedir:

• Küresel bit payı %15'e yaklaşmaya devam edebilir mi?
• Sunucu gelirinin oranı mevcut %26,51'in üzerinde kalmaya devam edebilir mi?
• HBM ticari gelir üretebilir ve ana müşteriler tarafından doğrulama tamamlanabilir mi?
• Bellek fiyatları normale döndüğünde brüt kar marjları istikrarlı kalabilir mi?
• Devasa sermaye harcamaları, verim, maliyet ve nakit akışında avantajlara dönüştürülebilir mi?

Sonuç

CXMT hakkında en dikkat çekici olan şey, üretimi genişletmeye devam edip edemeyeceği değildir.

57,9 milyar yuanlık IPO fon toplama, üç 12 inçlik wafer fabrikası ve son üç yılda 160 milyar yuan'dan fazla sermaye yatırımı, genişlemeye devam etme yeteneğine sahip olduğunu zaten kanıtladı.

Şirketin geleceğini gerçekten belirleyen şey, iki sıçramayı tamamlayıp tamamlayamayacağıdır:

İlki, yaklaşık %9'luk bir bit payından, ölçek ekonomileri ile daha yüksek bir paya geçiştir.

İkincisi, DDR ve LPDDR'de "miktar büyümesi"nden sunucu belleği ve HBM'de "değer büyümesi"ne geçiştir.

AI, tüm bellek şirketlerine otomatik olarak fayda sağlamayacaktır. Sadece bellek bant genişliği, kapasite, verim ve tedarik zinciri işbirliğinin önemini daha da artıracaktır.

Bu nedenle, CXMT'nin gerçek geleceği sadece yerli ikame değildir. AI'nın belleği "ikinci tür hesaplama gücü"ne dönüştürme sürecinde, küresel DRAM pazarında dördüncü sıradaki oyuncudan, gerçekten teknik etkiye ve ürün fiyatlandırma gücüne sahip bir bellek devi haline gelip gelemeyeceğidir.