Aumentos de Energia de Computação em 300W! Resfriamento Líquido Passa de um “Jogador de Nicho” para o “Salva-vidas” dos Centros de Computação Inteligente

Em 2025, a escala de poder de computação inteligente da China ultrapassou 788 EFLOPS (FP16), enquanto o consumo de energia dos chips de servidores de IA subiu para mais de 300W. Os sistemas tradicionais de resfriamento a ar tornaram-se “impotentes” diante do aumento do calor, com os PUEs dos data centers permanecendo altos e cada vez mais em conflito com as metas nacionais de “duplo carbono”. Neste momento crítico, o resfriamento líquido passou de uma tecnologia de nicho usada em supercomputação para uma solução mainstream para computação inteligente: ele permite que a densidade de potência do gabinete exceda facilmente 40kW, reduz o PUE abaixo de 1,05 e até fornece soluções de resfriamento personalizadas para novos equipamentos, como switches de 800G e módulos ópticos de IA. Esta revolução de “líquido sobre ar” no resfriamento não é apenas uma iteração tecnológica inevitável, mas também a chave central para superar os gargalos de desenvolvimento na indústria de computação inteligente.

1. Apoio Político + Pressão de Demanda Impulsionam o Resfriamento Líquido para a “Via Rápida”

No front político, os governos central e locais estão promovendo conjuntamente a tecnologia. A Comissão Nacional de Desenvolvimento e Reforma (NDRC) e outros três ministérios pediram explicitamente o “avanço de tecnologias de resfriamento eficientes, como o resfriamento líquido” em seu Plano de Ação Especial para o Desenvolvimento Verde e de Baixo Carbono de Data Centers. Da mesma forma, seis ministérios, incluindo o MIIT, listaram o resfriamento líquido como uma tecnologia de suporte chave no Plano de Ação para o Desenvolvimento de Alta Qualidade da Infraestrutura de Computação.

(Fonte: Inteligência Artificial & Internet das Coisas)

Localmente, a Província de Guangdong planeja dobrar sua capacidade de computação até 2025, enquanto simultaneamente fortalece a sinergia entre computação de borda e resfriamento líquido. Pequim, em seu Plano de Ação “IA+”, posicionou diretamente os centros de computação inteligente resfriados a líquido como um suporte central para o agendamento otimizado de energia.

A demanda do mercado também está mudando de “aceitação passiva” para “adoção ativa”. Por um lado, o boom dos centros de computação inteligente estimulou a demanda, com mais de 30 cidades lançando projetos em todo o país. A densidade de potência do gabinete está saltando de 20kW para 40kW. Por outro lado, a pressão do consumo de energia força as empresas a se transformarem: em 2024, os centros de computação da China consumiram 166 bilhões de kWh, representando 1,68% do uso total de eletricidade social. O resfriamento líquido pode economizar 10%–14% dos custos de investimento em comparação com o resfriamento a ar. Um caso típico é o Tesla xAI Colossus Data Center, que implantou 100.000 GPUs H100 usando um design de gabinete resfriado a líquido por placa fria, garantindo operação estável para computação de alta densidade.

(Fonte: China Telecom)

2. Duas Vias Técnicas: Placas Frias e Imersão, Cada Uma com Seus Pontos Fortes

O resfriamento a líquido por placa fria domina devido ao seu “baixo limiar de retrofit”. Sua lógica central é anexar placas frias de cobre ou alumínio aos chips, transferindo calor indiretamente. O equipamento de TI não entra em contato direto com o refrigerante, tornando-o altamente compatível com os centros de computação inteligente existentes. Em 2024, o mercado de servidores resfriados a líquido da China, avaliado em $2,37 bilhões, era predominantemente baseado em placas frias. Por exemplo, o Centro de Computação Lingang da China Telecom adotou uma solução híbrida “placa fria + ventilador”, permitindo ajuste flexível da densidade de potência do gabinete de 8kW a 48kW.

(Fonte: Academia Chinesa de Tecnologia da Informação e Comunicações)

O resfriamento por imersão em líquido, por sua vez, está conquistando o mercado de alto padrão com sua "eficiência energética extrema". Sistemas de imersão de fase única podem alcançar PUE tão baixo quanto 1,05, enquanto sistemas de duas fases aproveitam o calor latente de vaporização para lidar com alta densidade de fluxo de calor. O servidor de imersão "G-Flow", desenvolvido conjuntamente pela H3C e Intel, emprega um radiador em forma de funil e tubos de fluxo direcional para garantir que o líquido refrigerante passe diretamente sobre os componentes quentes, aumentando significativamente a eficiência da troca de calor.

No entanto, a imersão ainda enfrenta um desafio de custo—fluidos fluorados eletrônicos têm sido monopolizados por 3M e Mobil. Embora empresas domésticas como Zhejiang Zhongxin Fluoromaterials tenham feito avanços, a substituição em larga escala levará tempo.

(Fonte: Academia Chinesa de Tecnologia da Informação e Comunicações)

3. Colaboração da Indústria + Inovação Pré-fabricada Resolvem "Desafios de Implantação"

A cadeia da indústria de resfriamento a líquido formou um ecossistema de "avanços a montante + inovação de meio de cadeia + expansão a jusante".

Componentes a montante: Inovance e Gree Tech dominam o mercado de placas frias; Stäubli e Huawei lançaram acoplamentos rápidos de conexão cega para cenários de alta densidade.

Equipamentos de meio de cadeia: Inspur Information e Huawei cobrem uma gama completa de servidores resfriados a líquido, enquanto fornecedores de switches aceleram o lançamento de produtos resfriados a líquido de 800G. A Suzhou Dongwei Semiconductor desenvolveu sua quarta geração de MOSFETs de SiC, fornecendo suporte de alto desempenho para módulos de resfriamento a líquido.

(Fonte: SSE STAR MARKET)

Aplicações a jusante: A implantação em centros de computação e instalações de borda está acelerando.

A tecnologia pré-fabricada emergiu como um motor chave para a redução de custos e eficiência. A China Telecom está avançando soluções de fonte fria pré-fabricadas que integram chillers e sistemas de controle em contêineres ou cabines modulares—exigindo apenas conexões de energia e água no local. Gabinetes resfriados a líquido integrados são pré-montados e testados em fábricas, reduzindo o tempo de implantação no local em 50%. Contêineres de resfriamento a líquido com placas frias, suportando 20kW–50kW por gabinete, são ideais para cenários de borda, como transporte inteligente e governança urbana.

Do suporte político à demanda de mercado, da inovação técnica ao crescimento do ecossistema, a indústria de resfriamento a líquido passou da fase de "avanço de 0 para 1" e agora está entrando na fase de "escalonamento de 1 para N". No futuro, com a maturidade das tecnologias de placas frias de duas fases e resfriamento a líquido híbrido, e a queda nos custos de refrigerantes domésticos e dispositivos de SiC, o resfriamento a líquido se tornará não apenas uma "ferramenta de resfriamento", mas o motor central para otimizar a eficiência energética e aumentar o poder de computação em centros de computação inteligentes.

Quando o resfriamento a líquido se integra profundamente com IA e computação de borda, o que vemos não será meramente uma revolução de resfriamento, mas um novo panorama da indústria de computação inteligente superando gargalos e avançando em direção a um desenvolvimento de alta qualidade. Este é o verdadeiro valor do resfriamento a líquido.