칩 충격파: 중국의 43% 글로벌 점유율을 둘러싼 통합 회로의 숨겨진 전쟁

전자 정보 부문의 초석인 집적 회로(IC) 산업은 국가 기술 경쟁력과 산업 공급망의 안전성을 직접적으로 결정합니다. 2024년, 글로벌 반도체 시장의 회복과 지속적인 국내 정책 지원에 힘입어 중국의 IC 산업은 규모의 확장과 품질의 향상을 동시에 보여주었으며, 인쇄 회로 기판(PCB), 전자 물류, 전자 화학 물질과 같은 관련 산업의 협조적 성장을 촉진했습니다.

집적 회로 산업의 핵심 개발 동향

2024년 글로벌 반도체 시장은 전년 대비 19.1% 증가한 6280억 달러에 도달했으며, 이 중 IC 시장은 5069억 달러로 25.6% 증가했습니다. 중국의 반도체 시장은 약 2608억 달러 규모로 두드러졌으며, 이는 전 세계 시장의 41.5%를 차지하며 전년 대비 15.6% 성장했습니다. IC 시장은 2165억 달러에 도달하여 전 세계의 42.7%를 차지하며 14.2% 증가하여 세계 최대 시장의 위치를 유지했습니다.

2024년 중국의 IC 시장에서 메모리 칩은 35.6%(RMB 548.4억 위안), 로직 칩은 29.7%(RMB 457.9억 위안), 아날로그 칩은 19.6%(RMB 302.7억 위안), 마이크로프로세서는 15.1%(RMB 232.9억 위안)를 차지했습니다. 특히, 중국의 IC 생산량은 4514억 개에 달하며 28.4% 증가하여 전 세계 생산량의 35%를 차지했습니다. 중국 칩의 국내 시장 점유율은 2021년 10%에서 18%로 증가했습니다. 메모리 및 아날로그 칩의 현지화율은 20%를 초과했습니다.

(출처: Zhongxiang Industry Research Institute)

관련 산업의 개발 동향

인쇄 회로 기판(PCB):IC의 중요한 운반체로서, 2024년 글로벌 PCB 시장은 전년 대비 5.8% 증가한 735.65억 달러에 도달했으며, 중국 본토는 56.02%(412.13억 달러)를 차지했습니다. 세분화된 시장에서 다층 보드는 38.05%, 패키징 기판과 HDI 보드는 각각 약 17%, FPC는 17%를 차지했습니다.

하류 수요는 다양화된 동력을 보였습니다: 스마트폰이 18.9%, 서버/데이터 저장이 14.8%, 자동차 전자제품이 12.5%를 차지했습니다. AI 서버와 고속 네트워크 장비가 핵심 성장 엔진이 되었습니다. 18층 이상의 다층 보드는 40.2% 성장했으며, HDI 보드는 18.8% 성장했습니다. 국내 시장은 구조적 차별화를 보였으며, 고급 제품(예: AI 서버용 초고층 PCB 및 차량용 레이더 보드)은 선도 기업들이 지배하며, 총 이익률은 34%-36%였고, 중저가 제품은 치열한 경쟁에 직면했습니다.

(출처: Dagong International)

전자 산업 물류:2024년 중국의 전자 산업 물류 생태계는 RMB 1.56조 위안에 도달했으며, 제3자 물류 시장은 RMB 3060억 위안이었습니다. 주요 물류 회사로는 JD 물류, SF 공급망, Zhunshida가 포함되었습니다. 세분화된 시장에서 소비자 전자 물류는 35%, 통신은 21%, 에너지 전자는 13%를 차지했습니다.

산업은 여러 도전에 직면했습니다: 반도체 장비의 물류 비용 비율은 18.2%, 소비자 전자 제품은 15.9%로 높았으며, 도로 운송에 대한 의존도가 73.64%로 높았습니다. 녹색 물류 시설이 뒤처져 있으며, 역물류 시스템이 불완전했습니다. 대응책으로는 다중 모드 운송 개발(예: 청두 국제 철도 항구의 해상-철도 연계), 고표준 창고 공급 증가, 자동화 촉진(예: JD 아시아 No.1 창고의 AGV 로봇이 저장 효율을 5배 향상)을 포함했습니다.

(출처: 중국 물류 및 구매 연합)

기능성 습식 전자 화학물질: IC 제조 및 패키징에 필수적인 전해 도금 재료 시장은 2023년 중국 본토의 첨단 패키징 및 테스트 부문에서 약 34억 6,200만 위안이었으며, 2026년까지 46억 1,100만 위안에 이를 것으로 예상됩니다. PCB 부문에서는 시장 규모가 2023년 97억 7,800만 위안이었으며, 2026년까지 109억 9,900만 위안으로 성장할 것으로 예상됩니다.

시장 구조 측면에서 구리 전해 도금 솔루션이 65.13%를 차지하여 가장 큰 세그먼트가 되었으며, 주석-은 솔루션이 11.90%, 금 솔루션이 5.45%를 차지했습니다. 경쟁 구도는 외국 기업이 주도했으며, Dow와 Rohm and Haas가 고급 시장을 지배했습니다. 상하이 신양과 창즈 신롄과 같은 국내 기업은 특정 분야에서 돌파구를 이루었지만, 현지화는 5% 미만에 머물렀습니다.

(출처: 다공 국제)

정책 및 미래 동향

정책 측면에서 국가 지원이 계속 증가하고 있습니다. 제14차 5개년 계획은 2025년까지 IC의 70% 자급자족을 목표로 설정했으며, 월간 12인치 웨이퍼 100만~150만 개의 생산 능력을 목표로 하고 있습니다. 2024년 "중국 공산당 중앙위원회의 개혁 심화 및 중국 현대화 추진에 관한 결정"은 IC 산업 체인 메커니즘 개선, 전체 체인에 걸친 세금 인센티브 확대, R&D 비용 공제 비율을 200%로 상향 조정하는 것을 강조했습니다.

미래 개발은 세 가지 방향에 중점을 둘 것입니다: (1) Naura의 5nm 에칭 기계가 검증되고 14nm 이하의 공정에서 격차가 좁혀지면서 기술적 돌파구가 가속화됩니다; (2) HDI 및 패키징 기판에 대한 수요 증가로 PCB가 고급화로 업그레이드됩니다; (3) RCEP가 "아시아 내부 순환"을 강화하고 중국-유럽 철도가 더 두드러진 역할을 하면서 전자 물류의 디지털 및 녹색 전환이 이루어집니다. 국가 IC 펀드의 세 번째 단계는 리소그래피와 같은 중요한 병목 영역에 3,440억 위안을 투자하여 산업 자립을 더욱 발전시켰습니다.

(출처: 중샹 산업 연구소)

결론

중국의 IC 산업 및 관련 부문은 "규모 확장"에서 "품질 향상"으로의 중요한 변화를 겪고 있습니다. 글로벌 시장 점유율을 유지하면서 국내 대체가 계속 심화되고 있습니다. PCB, 전자 물류, 습식 전자 화학물질과 같은 지원 산업은 고급, 지능형 및 녹색 개발로의 업그레이드를 가속화하고 있습니다. 기술적 장벽과 비용 압박과 같은 도전에 직면하고 있지만, 정책 지원과 시장 수요의 이중 동력 하에 공급망 전반에 걸친 협력적 성장 패턴이 점차 형성되고 있습니다. 앞으로 핵심 기술의 돌파구와 보다 완전한 산업 생태계로 중국의 IC 산업 및 관련 부문은 글로벌 가치 사슬에서의 위치를 높이고 전자 정보 산업의 고품질 발전을 위한 견고한 기반을 마련할 것입니다.