Recientemente, la industria del almacenamiento ha visto un aumento continuo en el interés.
Los precios globales de DRAM han aumentado significativamente, con Samsung, SK Hynix y Micron acelerando los diseños de capacidad en torno a HBM. CXMT salió a bolsa en el Mercado STAR con una escala de recaudación de fondos de casi 57.9 mil millones de yuanes, y su valor de mercado una vez superó los 3 billones de yuanes después de la cotización. Tras la OPI de la empresa, el tema de 'el capital estatal de Hefei apostando por CXMT y obteniendo una ganancia de papel de un billón de yuanes' se ha convertido en una discusión candente en el mercado.
CXMT, una empresa de almacenamiento que aún se encuentra en una fase de rápida expansión de capacidad, ¿por qué pudo recaudar casi 57.9 mil millones de yuanes de una vez?
La respuesta más fácil que da el mercado es la sustitución doméstica. Pero si uno solo entiende a CXMT como una empresa que llena la brecha de DRAM doméstica, es fácil subestimar las oportunidades que enfrenta y los riesgos que encontrará en el futuro. Esto se debe a que los cambios provocados por la IA ya no se tratan solo de chips de computación cada vez más potentes.
Desde el entrenamiento e inferencia de modelos grandes hasta bases de datos, agentes inteligentes y dispositivos de borde, todo el sistema de computación depende cada vez más de la capacidad de memoria, el ancho de banda y la eficiencia de transferencia de datos. En cierto sentido, el almacenamiento se está convirtiendo en el 'segundo tipo de poder de cómputo' en la era de la IA.
Por lo tanto, para juzgar el futuro de CXMT, realmente se deben responder tres preguntas:
De 2023 a 2025, los ingresos operativos de CXMT fueron de 9.087 mil millones de yuanes, 24.178 mil millones de yuanes y 61.799 mil millones de yuanes, respectivamente, con una tasa de crecimiento compuesta de dos años del 160.02%. Durante el mismo período, la ganancia neta atribuible a la empresa matriz fue una pérdida de 16.34 mil millones de yuanes, una pérdida de 7.145 mil millones de yuanes y una ganancia de 1.875 mil millones de yuanes. Mirando este conjunto de datos, CXMT parece haber completado el salto de grandes pérdidas a rentabilidad. Pero esto no significa que la empresa haya escapado de la naturaleza cíclica de la industria del almacenamiento.
De 2023 a 2025, el margen bruto de CXMT para su negocio principal fue de -2.19%, 5.00% y 41.02%, respectivamente. Si se calcula en base al calibre antes de la reversión de las rebajas de inventario, los márgenes brutos para los tres años fueron de -113.27%, -4.72% y 37.80%.

(Fuente: Prospecto de CXMT)
Tales fluctuaciones drásticas en el margen bruto indican que DRAM sigue siendo una industria típicamente intensiva en capital y altamente cíclica. Cuando los precios caen, las empresas no solo deben soportar recortes en los precios de los productos, sino también la depreciación de equipos, el deterioro de inventarios y altos gastos de I+D; cuando los precios suben, los costos fijos se diluyen rápidamente y las ganancias pueden explotar. Esta elasticidad cíclica fue aún más evidente en 2026.
En el primer trimestre de 2026, CXMT logró unos ingresos operativos de 50.8 mil millones de yuanes, un aumento interanual del 719.13%; la ganancia neta atribuible a la empresa matriz alcanzó los 24.762 mil millones de yuanes. La empresa espera que sus ingresos operativos para la primera mitad de 2026 alcancen entre 110 mil millones y 120 mil millones de yuanes, y la ganancia neta atribuible a la empresa matriz alcance entre 50 mil millones y 57 mil millones de yuanes.

Pero al mismo tiempo, TrendForce espera que el precio de contrato de DRAM tradicional aumente entre un 55% y un 60% mes a mes en el primer trimestre de 2026, y aún puede aumentar entre un 58% y un 63% en el segundo trimestre.
Al entrar en el tercer trimestre, el mercado de DRAM todavía está en escasez, pero la tasa de aumento de precios ha comenzado a desacelerarse. TrendForce espera que el precio de contrato de DRAM tradicional aumente entre un 13% y un 18% mes a mes en el tercer trimestre. Entre ellos, los servidores de IA y los servidores de propósito general todavía están apoyando la demanda de DRAM para servidores, pero los clientes de electrónica de consumo como PC y teléfonos inteligentes han alcanzado gradualmente sus límites de tolerancia de costos.
El último rendimiento divulgado de SK Hynix también refleja la intensidad de este auge de la industria.
En el segundo trimestre de 2026, los ingresos operativos de SK Hynix alcanzaron los 79.32 billones de wones, y su ganancia operativa alcanzó los 60.54 billones de wones, ambos alcanzando máximos históricos para un solo trimestre. La empresa atribuyó su crecimiento de rendimiento principalmente a la expansión de ventas de productos de alto valor agregado como HBM, DRAM para servidores de IA y SSD empresariales.
El significativo crecimiento de las ganancias tanto de CXMT como de SK Hynix durante el mismo período muestra que este no es un punto de inflexión comercial para una sola empresa, sino un ciclo de la industria impulsado por el aumento de los precios de almacenamiento, la demanda de servidores de IA y el lanzamiento de productos de alto valor.

(Fuente: TrendForce)
Por lo tanto, la explosión de rendimiento actual de CXMT contiene al menos dos factores: uno es la mejora en la capacidad, el volumen de envíos y la estructura del producto; el otro es que los precios de DRAM han entrado en un ciclo alcista muy fuerte.
Esto es también donde uno necesita mantenerse claro al analizar CXMT. El beneficio de 2026 no puede extrapolarse simplemente de manera lineal. Para juzgar el valor a largo plazo de CXMT, es más importante observar cuánto margen bruto, cuota de mercado y fidelidad del cliente puede retener la empresa después de que los precios de almacenamiento vuelvan a la normalidad.
El prospecto de CXMT cita datos de Omdia que indican que en el cuarto trimestre de 2025, la participación de ingresos por ventas de la empresa en el mercado global de DRAM alcanzó el 7.67%, ocupando el cuarto lugar en el mundo. Counterpoint, en un análisis publicado en julio de 2026, estimó que la participación actual de envíos de bits de DRAM de CXMT es de aproximadamente el 9%, y se espera que aumente a aproximadamente el 11% para 2028.
Debe tenerse en cuenta aquí que el 7.67% se basa en los ingresos por ventas, y el 9% se basa en los envíos de bits; los dos no pueden compararse directamente.
Pero juntos ilustran un hecho: CXMT ha entrado en las filas de los principales fabricantes globales de DRAM, pero aún no ha entrado en el primer nivel compuesto por Samsung, SK Hynix y Micron. Counterpoint también proporcionó un juicio empírico: para que una empresa de DRAM establezca economías de escala relativamente estables, su participación en el mercado global puede necesitar estar cerca del 15%.
¿Por qué es importante el 15%? Porque la industria de DRAM tiene economías de escala extremadamente fuertes. De 2023 a 2025, el total de efectivo pagado por CXMT para la construcción de activos fijos, activos intangibles y otros activos a largo plazo alcanzó los 164.627 mil millones de yuanes, mientras que los ingresos operativos acumulados para el mismo período fueron de aproximadamente 95.064 mil millones de yuanes.
En otras palabras, el gasto de capital en los últimos tres años es equivalente a 1.73 veces los ingresos operativos para el mismo período. Al mismo tiempo, la inversión acumulada en I+D de la compañía durante los tres años alcanzó los 20.605 mil millones de yuanes. A finales de 2025, había 6,259 personas en I+D, representando el 32.43% del total de empleados. En una industria así, una participación demasiado pequeña significa que los costos de I+D, depreciación y actualización de líneas de producción no pueden diluirse completamente. Solo cuando los rendimientos, la utilización de la capacidad y la escala de envíos continúan aumentando, una empresa puede formar una verdadera competitividad de costos. Por lo tanto, para CXMT, pasar de alrededor del 9% al 15% no se trata solo de vender más memoria. Determina si la empresa puede pasar de 'depender de la inversión continua para ponerse al día' a una nueva etapa de 'usar el flujo de caja operativo para apoyar la próxima ronda de I+D y expansión de capacidad'.
En el pasado, al hablar de chips de IA, el mercado a menudo solo se centraba en las GPUs. Pero a medida que la IA avanza del entrenamiento a la inferencia a gran escala, el poder de cómputo ya no es el único cuello de botella. Cómo los modelos leen, guardan y mueven datos se está volviendo igualmente importante. El 'Informe de Investigación sobre el Desarrollo de Bases de Datos (2026)' señala que la inferencia de modelos grandes generalmente se puede descomponer en dos etapas: Prefill y Decode.
Prefill maneja principalmente el contexto de entrada; cuanto más tokens de entrada, mayor es el cálculo de matriz que necesita realizarse. Decode requiere generar tokens uno por uno y leer continuamente la caché KV histórica.
En la etapa de Decodificación, el cuello de botella del sistema proviene no solo del poder de cómputo, sino también del ancho de banda de la memoria de video, la eficiencia de acceso a la caché y la eficiencia de transferencia de datos.
Y la caché KV en sí misma es uno de los recursos de memoria de video dinámicos más importantes en el proceso de inferencia de modelos grandes. Cuanto más largo sea el contenido de entrada, más largo será el contexto y más usuarios procesados simultáneamente, mayor será la memoria de video ocupada por la caché KV. Cuando la capacidad de memoria de video es insuficiente, incluso si la unidad de cómputo de la GPU está inactiva, el número de solicitudes concurrentes que el sistema puede manejar aún disminuirá.

(Fuente: Zhiwang Technology)
Esto significa que después de que la escala de inferencia de IA se expanda, el cuello de botella del sistema se desplazará gradualmente de 'si hay suficientes unidades de cómputo' a 'si los datos pueden enviarse a la unidad de cómputo lo suficientemente rápido'.
Las bases de datos están amplificando aún más esta demanda. El 'Informe de Investigación sobre el Desarrollo de Bases de Datos (2026)' señala que los índices vectoriales tradicionales tienen una alta dependencia de la memoria, y los vectores a nivel de mil millones a menudo requieren cientos de GB de memoria. Tecnologías como DiskANN mueven algunos índices y vectores en bruto a SSDs, esencialmente para aliviar la presión de capacidad de memoria.
El informe también señala que las bases de datos de GPU han estado limitadas durante mucho tiempo por los límites de capacidad de la memoria de video y los costos de migración de datos CPU-GPU. Nuevas bases de datos nativas de GPU están combinando HBM con memoria flash de alta velocidad para construir un nuevo sistema de almacenamiento multinivel.

(Fuente: CCSA TC601)
Aún más dignos de atención son los agentes de IA. El 'Informe de Investigación sobre el Desarrollo de Bases de Datos (2026)' cita datos divulgados por Supabase en junio de 2026, afirmando que más del 60% de las nuevas bases de datos en su plataforma han sido creadas y desplegadas automáticamente por agentes de IA o herramientas de codificación de IA.
Los datos generados por la IA en el futuro ya no serán solo datos de una sola vez de la etapa de entrenamiento del modelo, sino que también incluirán la memoria a largo plazo del agente, el contexto de la conversación, índices vectoriales, datos multimodales y registros generados continuamente a nivel de token. El informe señala que estas cargas de trabajo traerán necesidades de escrituras de alta frecuencia a nivel de token, contexto persistente, gestión de memoria a largo plazo y programación dinámica de recursos.

(Fuente: CCSA TC601)
Estos datos eventualmente ingresarán a diferentes niveles de sistemas de almacenamiento:
Las GPUs y los aceleradores de IA necesitan HBM de alto ancho de banda; los servidores en la nube necesitan DDR5 de gran capacidad; las plataformas de bases de datos y agentes necesitan DDR5 y grupos de memoria CXL; los teléfonos móviles y los dispositivos de borde necesitan LPDDR de bajo consumo. Esto muestra que el almacenamiento de IA no solo significa HBM. HBM resuelve el suministro de datos de alta velocidad cerca de la GPU, DDR del servidor resuelve la capacidad de memoria a nivel de sistema, y LPDDR asume las necesidades de inferencia de bajo consumo de teléfonos móviles, PCs de IA y dispositivos de borde.
Esto simplemente explica por qué CXMT no tiene solo un camino de crecimiento.
En 2023, los ingresos de CXMT del campo de servidores fueron solo de 395 millones de yuanes, representando el 4.60% de sus ingresos principales. Para 2025, los ingresos de la compañía por servidores habían alcanzado los 15.97 mil millones de yuanes, y su proporción aumentó al 26.51%. En dos años, los ingresos por servidores de CXMT crecieron alrededor de 40 veces.
Al mismo tiempo, los dispositivos móviles siguen siendo la mayor fuente de ingresos de CXMT. En 2025, los ingresos relacionados con dispositivos móviles de la compañía alcanzaron los 36.381 mil millones de yuanes, representando el 60.40% de sus ingresos principales. Esto muestra que la base actual de CXMT sigue siendo LPDDR y dispositivos móviles, pero la estructura de ingresos de la compañía ha comenzado a migrar rápidamente hacia DDR de servidor.
Este cambio es básicamente consistente con la estructura de demanda global de DRAM. El prospecto de CXMT cita la previsión de Omdia de que los servidores representarán aproximadamente el 50% de la demanda global de DRAM en 2025 y pueden aumentar al 71% para 2030. De 2025 a 2030, se espera que la demanda de capacidad de DRAM de servidor crezca de 19,953 MGB a 69,340 MGB, con una tasa de crecimiento compuesta del 28.29%.
Al mismo tiempo, la IA de borde también puede formar una segunda curva de demanda. CIC Consulting espera que bajo el calibre estadístico específico de cajas de IA y máquinas todo en uno, los ingresos por chips de inferencia de IA de borde en China crecerán de 626.6 millones de yuanes en 2024 a 5.7 mil millones de yuanes en 2030, con una tasa de crecimiento compuesta del 44.4%.
El informe espera que el volumen de envío de chips relacionados crezca de aproximadamente 800,000 unidades en 2024 a 12.1 millones de unidades en 2030, con una tasa de crecimiento compuesta del 56.6%. Estos dispositivos de IA de borde pueden no necesitar necesariamente HBM costoso, pero generalmente necesitan DDR o LPDDR como memoria del sistema.

(Fuente: CIC Consulting)
Por lo tanto, los incrementos a corto plazo relativamente ciertos de CXMT pueden provenir de DDR5 para servidores y LPDDR utilizados en dispositivos de borde; mientras que lo que realmente determina el límite superior del valor a largo plazo de la compañía es HBM.
Jiashi Consulting estima que el tamaño del mercado global de HBM crecerá de 16.5 mil millones de USD en 2024 a 60 mil millones de USD en 2026, y se espera que alcance los 130 mil millones de USD para 2030. El rápido crecimiento del mercado de HBM está detrás del aumento continuo en los requisitos de chips de IA para capacidad de almacenamiento y ancho de banda.
Los datos enumerados en el informe muestran que el H100 de NVIDIA está equipado con 80GB de HBM3, con un ancho de banda de aproximadamente 3.35TB/s; el H200 aumenta a 141GB y 4.8TB/s; el B200 alcanza aún más de 192GB a 288GB, con un ancho de banda de aproximadamente 8TB/s. Desde una perspectiva de generación técnica, el ancho de banda de una sola pila de HBM3 es de aproximadamente 640-819GB/s, alcanzando un máximo de 1.33TB/s; HBM3E alcanza un máximo de aproximadamente 1.2TB/s; HBM4 aumenta el ancho de bits de la interfaz de 1024 bits a 2048 bits.

(Fuente: Jiashi Consulting)
Cada actualización de chips de IA está aumentando simultáneamente la capacidad de memoria, el ancho de banda y el valor de almacenamiento que lleva una sola tarjeta.
Los datos de TrendForce muestran que en 2024, HBM solo representó alrededor del 5% de los envíos de bits de DRAM, pero contribuyó con alrededor del 20% de los ingresos de la industria de DRAM.
Esta es la característica especial de HBM. Consume un número limitado de bits, pero puede contribuir con ingresos y valor mucho más altos que la DRAM ordinaria.
Actualmente, los productos comerciales divulgados públicamente por CXMT siguen siendo principalmente DDR4, DDR5, LPDDR4X y LPDDR5/5X. Por lo tanto, en esta etapa, HBM no puede considerarse como una fuente de ingresos madura que la compañía ya haya realizado.
Al mismo tiempo, la competencia global de HBM sigue mejorando rápidamente.
SK Hynix logró la producción en masa y el envío de HBM4 en el segundo trimestre de 2026 y planea continuar expandiendo la producción en la segunda mitad del año; también se han entregado muestras de HBM4E. La compañía también reveló que ha completado discusiones sobre acuerdos de suministro a largo plazo con más de diez clientes, incluidos clientes principales, y continúa avanzando en contratos plurianuales con otros clientes importantes.
Esta dinámica ilustra aún más que lo que CXMT está persiguiendo no es un mercado de HBM estático.
La competencia entre los principales fabricantes ya no se limita al ancho de banda y las capas de apilamiento, sino que se ha extendido al rendimiento de producción en masa, empaquetado avanzado, desarrollo conjunto con clientes y vinculación de capacidad a largo plazo. Para los recién llegados, incluso si completan el I+D de productos HBM, necesitan ingresar al ciclo de desarrollo de productos del fabricante de GPU y luchar por pedidos en una situación donde los clientes ya han firmado acuerdos a largo plazo con proveedores existentes.
Counterpoint proporcionó un escenario optimista: si el HBM3 de 12 capas de CXMT puede ser producido en masa con éxito y completar la verificación del cliente, los ingresos de HBM de la compañía podrían alcanzar alrededor de 2 mil millones de USD para 2028.
Por lo tanto, para juzgar el progreso de HBM de CXMT, no se puede solo mirar 'si hay I+D', sino que se deben considerar tres preguntas más específicas:
Solo cuando estas tres preguntas reciban respuestas afirmativas, CXMT podrá realmente pasar de ser un seguidor ordinario de DRAM a un jugador en el mercado de memoria de IA de alto valor.
La dificultad de HBM radica en más que solo la fabricación de obleas DRAM. El "Informe de la Industria de Chips HBM 2026" señala que en comparación con la DRAM estándar, HBM también requiere TSV (Through-Silicon Via), adelgazamiento de obleas, unión y desunión temporales, empaquetado apilado, materiales GMC y pruebas de alta complejidad. El informe estima que para la misma capacidad de almacenamiento, HBM puede consumir más de tres veces la capacidad de obleas DRAM estándar.

Desde la construcción de la línea de producción y la adquisición de equipos hasta la depuración del rendimiento de TSV, la nueva capacidad de HBM típicamente tarda de 12 a 18 meses en liberarse. Esto significa que incluso si CXMT domina la fabricación de obleas DRAM, no significa que pueda replicar naturalmente las líneas de producción de DRAM estándar para HBM.
La competencia de HBM involucra un sistema completo compuesto por fabricación, empaquetado, materiales, equipos, pruebas y colaboración con clientes. El informe muestra que el mercado global de HBM está altamente concentrado, con SK Hynix, Samsung y Micron representando casi el 100% de los envíos totales.
En el segmento upstream, el informe indica que los fabricantes japoneses poseen más del 90% de la cuota de mercado de materiales GMC utilizados en HBM, y el ciclo de verificación del cliente para algunos materiales puede alcanzar los dos años; el equipo de unión temporal, los unidores de troqueles de alta gama y el equipo de prueba también están concentrados en manos de unos pocos fabricantes. Es por eso que la expansión de capacidad de CXMT puede tener un impacto más profundo en la industria de materiales semiconductores domésticos.

Los datos de Handing Think Tank muestran que el tamaño del mercado de materiales clave de circuitos integrados en China creció de 66.47 mil millones de yuanes en 2019 a 113.93 mil millones de yuanes en 2023, y se espera que alcance los 258.96 mil millones de yuanes para 2028. Entre esto, se espera que el mercado de materiales de fabricación alcance los 185.38 mil millones de yuanes, representando más del 70% del mercado de materiales clave. Sin embargo, existen diferencias significativas en las capacidades de suministro local para diferentes materiales.

(Fuente: Handing Think Tank)
El informe muestra que los cinco principales fabricantes de obleas de silicio a nivel mundial poseen más del 85% de la cuota de mercado; JSR de Japón, Tokyo Ohka Kogyo y Shin-Etsu Chemical juntos representan alrededor del 52% del mercado global de fotorresistencias. La tasa de localización de fotorresistencias ArF domésticas es inferior al 5%, la tasa de localización de almohadillas de pulido CMP es inferior al 10%, y la tasa de localización general de materiales clave es de aproximadamente 15% a 20%. En el sector de obleas de silicio, la tasa de localización doméstica para obleas de 8 pulgadas ha alcanzado aproximadamente el 60%, pero la tasa de localización para obleas de 12 pulgadas sigue siendo solo del 10% al 15%.
CXMT posee tres fábricas de obleas DRAM de 12 pulgadas ubicadas en Hefei y Beijing. En el futuro, ya sea que CXMT expanda su capacidad DDR5 o intente ingresar a HBM, aumentará la demanda de obleas de silicio de 12 pulgadas, gases electrónicos, productos químicos electrónicos húmedos, materiales de litografía, materiales CMP y materiales de empaquetado avanzado.
Esta transmisión de la cadena de suministro ya ha comenzado a manifestarse en Hefei.
Actualmente, la segunda fase de la base de fabricación de obleas de memoria de 12 pulgadas de CXMT todavía está en construcción. El Parque de Ciencia y Tecnología de Circuitos Integrados de Xinqiao que rodea el área principal de la planta ya ha reunido a empresas de equipos semiconductores como NAURA Technology, y Hefei Payton Storage, ubicada justo al otro lado de la calle de CXMT, se encarga principalmente del empaquetado y prueba de chips de memoria de alta gama. Su planta de empaquetado y prueba en Hefei ya está a plena capacidad y continúa expandiéndose según la demanda del cliente.
Desde una perspectiva industrial más amplia, CXMT ya ha impulsado a más de 400 empresas upstream y downstream a reunirse en Hefei, cubriendo segmentos como el diseño de chips de memoria, EDA, equipos, materiales y empaquetado y pruebas. El valor de producción de la cadena industrial de circuitos integrados de Hefei también ha crecido de aproximadamente 18 mil millones de yuanes en 2016 a 151.4 mil millones de yuanes en 2025.
Sin embargo, un aumento en el número de empresas y la agrupación geográfica no significa que la cadena de suministro clave se haya localizado completamente.
Para las empresas de materiales y equipos, estar cerca de CXMT solo proporciona condiciones más convenientes para la presentación de muestras, verificación y servicios técnicos. Si realmente pueden ingresar al sistema de adquisición masiva aún depende del rendimiento del producto, la estabilidad del rendimiento y las capacidades de entrega continua.
Por lo tanto, el valor industrial de CXMT no puede medirse únicamente por la cantidad de memoria que puede vender.
Si su expansión de capacidad puede impulsar a las empresas locales de materiales y equipos a completar la verificación de productos, CXMT podría convertirse en una puerta de entrada importante para que las empresas locales de materiales semiconductores ingresen a la cadena de suministro de memoria avanzada. Por el contrario, si los materiales clave, el empaquetado avanzado y el equipo de prueba permanecen concentrados en manos de unos pocos proveedores, la velocidad de expansión de CXMT y los rendimientos de HBM también estarán limitados por las capacidades de la cadena de suministro.
El primero es el escenario base.
CXMT continúa aumentando su cuota de mercado al confiar en DDR5 y LPDDR5/5X, con la proporción de ingresos por servidores continuando en aumento, alcanzando una participación de envíos de bits cercana al 11% predicho por Counterpoint alrededor de 2028. En este caso, CXMT se convertirá en el cuarto jugador importante en el mercado global de DRAM que no puede ser ignorado, pero su principal competitividad seguirá viniendo de la escala, el costo y las capacidades de aseguramiento de suministro de DRAM estándar.
El segundo es el escenario optimista.
La cuota de mercado global de CXMT se acerca gradualmente al 15%, la memoria de servidor se convierte en la principal fuente de crecimiento, y simultáneamente completa la producción en masa de HBM y la verificación del cliente. Una vez que ingrese a HBM, el crecimiento de los ingresos de la empresa ya no dependerá únicamente del volumen de envíos, sino también del aumento en el valor del producto. Solo en esta etapa CXMT tendrá la oportunidad de crecer de ser un "líder de DRAM doméstico" a un participante importante en la industria global de memoria para IA.
El tercero es el escenario de estrés.
Si los precios de DRAM vuelven a entrar en un ciclo descendente mientras la producción en masa de HBM, los rendimientos y el progreso de la certificación del cliente son más bajos de lo esperado, la empresa enfrentará simultáneamente precios en caída, aumento de la depreciación y altos gastos de I+D. Al final de 2025, la ganancia acumulada no distribuida de CXMT todavía era negativa en 36.65 mil millones de yuanes. De 2023 a 2025, la depreciación total de activos fijos de la empresa alcanzó los 50.111 mil millones de yuanes.
Esto significa que mientras la utilización de la capacidad disminuya, los enormes costos fijos podrían nuevamente comprimir los márgenes de ganancia de la empresa.
Por lo tanto, al observar CXMT en el futuro, lo que realmente importa no es cuánto ha crecido la ganancia trimestral, sino cinco indicadores:
Lo más notable de CXMT no es si puede continuar expandiendo la producción.
Los casi 57.9 mil millones de yuanes recaudados en la OPI, tres fábricas de obleas de 12 pulgadas y más de 160 mil millones de yuanes en inversión de capital en los últimos tres años ya han demostrado que tiene la capacidad de continuar expandiéndose.
Lo que realmente determina el futuro de la empresa es si puede completar dos saltos:
El primero es pasar de una participación de bits de aproximadamente 9% a una participación más alta con economías de escala.
El segundo es pasar del "crecimiento en cantidad" en DDR y LPDDR al "crecimiento en valor" en memoria de servidor y HBM.
La IA no beneficiará automáticamente a todas las empresas de memoria. Solo amplificará aún más la importancia del ancho de banda de memoria, la capacidad, el rendimiento y la colaboración en la cadena de suministro.
Por lo tanto, el verdadero futuro de CXMT no es solo la sustitución doméstica. Es si, en el proceso de la IA convirtiendo la memoria en un "segundo tipo de poder de cómputo", puede crecer de ser el cuarto jugador en el mercado global de DRAM a un gigante de la memoria que realmente posea influencia técnica y poder de fijación de precios de productos.