La industria de circuitos integrados (IC), como piedra angular del sector de la información electrónica, determina directamente la competitividad tecnológica nacional y la seguridad de las cadenas de suministro industrial. En 2024, impulsada por la recuperación del mercado global de semiconductores y el continuo apoyo de políticas domésticas, la industria de IC de China demostró una expansión simultánea en escala y mejora en calidad, al tiempo que impulsó el crecimiento coordinado de industrias relacionadas como placas de circuito impreso (PCB), logística electrónica y productos químicos electrónicos húmedos.
Tendencias de Desarrollo del Núcleo de la Industria de Circuitos Integrados
En 2024, el mercado global de semiconductores alcanzó USD 628 mil millones, un aumento del 19.1% interanual, de los cuales el mercado de IC representó USD 506.9 mil millones, un aumento del 25.6%. El mercado de semiconductores de China se destacó, con una escala de aproximadamente USD 260.8 mil millones, representando el 41.5% del mercado global, creciendo un 15.6% interanual. El mercado de IC alcanzó USD 216.5 mil millones, representando el 42.7% a nivel mundial, un aumento del 14.2%, manteniendo su posición como el mercado más grande del mundo.
Desde una perspectiva de segmento, en 2024, los chips de memoria representaron el 35.6% (RMB 548.4 mil millones) del mercado de circuitos integrados (IC) de China, los chips lógicos el 29.7% (RMB 457.9 mil millones), los chips analógicos el 19.6% (RMB 302.7 mil millones) y los microprocesadores el 15.1% (RMB 232.9 mil millones). Notablemente, la producción de IC de China alcanzó 451.4 mil millones de unidades, un aumento del 28.4%, representando el 35% de la capacidad global. La cuota de mercado doméstica de chips chinos aumentó del 10% en 2021 al 18%. Las tasas de localización de chips de memoria y analógicos superaron el 20%.
(Fuente: Zhongxiang Industry Research Institute)
Dinámicas de Desarrollo de Industrias Relacionadas
Placas de Circuito Impreso (PCB): Como portador vital de ICs, el mercado global de PCB en 2024 alcanzó USD 73.565 mil millones, un aumento del 5.8% interanual, con China continental representando el 56.02% (USD 41.213 mil millones). En el mercado segmentado, las placas multicapa representaron el 38.05%, los sustratos de embalaje y las placas HDI cada uno alrededor del 17%, y los FPCs el 17%.
La demanda aguas abajo mostró impulsores diversificados: los teléfonos inteligentes representaron el 18.9%, los servidores/almacenamiento de datos el 14.8% y la electrónica automotriz el 12.5%. Los servidores de IA y el equipo de red de alta velocidad se convirtieron en motores de crecimiento clave. Las placas multicapa con más de 18 capas crecieron un 40.2%, mientras que las placas HDI crecieron un 18.8%. A nivel nacional, el mercado mostró diferenciación estructural: los productos de alta gama (como las PCBs de ultra alta capa para servidores de IA y las placas de radar para vehículos) fueron dominados por empresas líderes, con márgenes de ganancia bruta del 34%-36%, mientras que los productos de gama media a baja enfrentaron una feroz competencia.
(Fuente: Dagong International)
Logística de la Industria Electrónica: En 2024, el ecosistema logístico de la industria electrónica de China alcanzó RMB 1.56 billones, con el mercado de logística de terceros en RMB 306 mil millones. Las principales empresas de logística incluyeron JD Logistics, SF Supply Chain y Zhunshida. Por segmento, la logística de electrónica de consumo representó el 35%, comunicaciones el 21% y electrónica de energía el 13%.
La industria enfrentó múltiples desafíos: altas proporciones de costos logísticos (18.2% para equipos de semiconductores, 15.9% para electrónica de consumo), fuerte dependencia del transporte por carretera (73.64%), instalaciones de logística verde rezagadas y sistemas de logística inversa incompletos. Las contramedidas incluyeron el desarrollo de transporte multimodal (por ejemplo, el puerto ferroviario internacional de Chengdu con intermodalidad mar-ferrocarril), el aumento del suministro de almacenamiento de alto estándar y la promoción de la automatización (por ejemplo, los robots AGV del almacén JD Asia No.1 mejoraron la eficiencia de almacenamiento cinco veces).
(Fuente: Federación China de Logística y Compras)
Productos Químicos Electrónicos Húmedos Funcionales: Indispensable en la fabricación y el embalaje de IC, el mercado de materiales de electrochapado en el segmento de embalaje y prueba avanzada de China continental fue de aproximadamente 3.462 mil millones de RMB en 2023, proyectado para alcanzar 4.611 mil millones de RMB para 2026. En el sector de PCB, el tamaño del mercado fue de 9.778 mil millones de RMB en 2023, se espera que crezca a 10.999 mil millones de RMB para 2026.
En términos de estructura de mercado, la solución de electrochapado de cobre representó el 65.13%, convirtiéndose en el segmento más grande; las soluciones de estaño-plata representaron el 11.90%; las soluciones de oro el 5.45%. El panorama competitivo estaba liderado por extranjeros, con Dow y Rohm and Haas dominando el mercado de alta gama. Jugadores nacionales como Shanghai Sinyang y Chuangzhi Xinlian lograron avances en ciertas áreas, pero la localización se mantuvo por debajo del 5%.
(Fuente: Dagong International)
Políticas y Tendencias Futuras
En el frente de políticas, el apoyo nacional continúa aumentando. El 14º Plan Quinquenal estableció un objetivo de lograr un 70% de autosuficiencia en ICs para 2025, con una capacidad mensual objetivo de 1–1.5 millones de obleas de 12 pulgadas. La “Decisión del Comité Central del PCCh sobre la Profundización de la Reforma y el Avance de la Modernización China” de 2024 enfatizó la mejora del mecanismo de la cadena de la industria de IC, extendiendo los incentivos fiscales a lo largo de toda la cadena y aumentando la proporción de deducción de gastos de I+D al 200%.
El desarrollo futuro se centrará en tres direcciones: (1) Avances tecnológicos acelerados, con la máquina de grabado de 5nm de Naura validada y la brecha reduciéndose en procesos de 14nm y menores; (2) Actualización de PCB hacia el segmento de alta gama, con una creciente demanda de HDI y sustratos de embalaje; (3) Transformación digital y verde de la logística electrónica, con el RCEP fortaleciendo la “circulación interna asiática” y el Ferrocarril China-Europa desempeñando un papel más prominente. La tercera fase del Fondo Nacional de IC invirtió 344 mil millones de RMB en áreas críticas de cuello de botella como la litografía, avanzando aún más en la autosuficiencia de la industria.
(Fuente: Instituto de Investigación de la Industria Zhongxiang)
Conclusión
La industria de IC de China y sus sectores relacionados están experimentando una transformación crucial de “expansión de escala” a “mejora de calidad”. Mientras mantienen una participación de mercado global líder, la sustitución doméstica continúa profundizándose. Industrias de apoyo como PCB, logística electrónica y productos químicos electrónicos húmedos están acelerando las actualizaciones hacia un desarrollo de alta gama, inteligente y verde. A pesar de enfrentar desafíos como barreras tecnológicas y presiones de costos, el patrón de crecimiento colaborativo a lo largo de la cadena de suministro se está formando gradualmente bajo los impulsores duales del apoyo político y la demanda del mercado. Mirando hacia el futuro, con avances en tecnologías centrales y un ecosistema industrial más completo, la industria de IC de China y los sectores relacionados están preparados para elevar su posición en la cadena de valor global, sentando una base sólida para el desarrollo de alta calidad de la industria de la información electrónica.
